Процессоры

[студент]

Теперь заживём: Intel Core i9-9900K наверняка получит припой
25.07.2018 [22:09]

На данный момент во всех процессорах компании Intel для обеспечения контакта металлической крышки и кремниевого кристалла используется так называемый пластичный термоинтерфейс. Данный подход значительно упрощает процесс производства и делает его дешевле, нежели при использовании припоя, однако пользователь в результате получает более высокие температуры кристалла при работе, а также меньший разгонный потенциал в случае процессоров K-серии.

Но всё плохое когда-то заканчивается. Вот и новые массовые процессоры Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh) получат припой вместо термопасты. Об этом сообщает немецкий ресурс Golem.de со ссылкой сразу на несколько различных источников, близких ко «внутренней кухне» компании Intel. Сообщается, что в предстоящих восьмиядерных процессорах Intel Core i9-9900K и Core i7-9700K будет использоваться припой для сопряжения кремния и крышки. Это позволит энтузиастам избежать такой непростой, но эффективной операции как скальпирование с последующей заменой термоинтерфейса на «жидкий металл».

Компания Intel не использует припой в массовых настольных процессорах со времён Ivy Bridge. Вероятнее всего, возврат к пайке обусловлен необходимостью повышения рабочих частот восьмиядерных процессоров. Без этого у производителя попросту не получится достичь желаемого результата. Заметим, что Turbo-частоты для одного ядра у восьмиядерного Core i9-9900K составит 5,0 ГГц, согласно последним слухам. Также отметим, что не так давно уже появлялись сообщения о том, что Intel планирует вернуть припой под крышки прочих своих процессоров.

[студент]

Intel рассекретила планы выпуска процессоров

Intel продемонстрировала официальную «дорожную карту» компании на ближайшие годы. В соответствии с ней, в 2019 году свет увидит новая серверная платформа, а первый 10-нм масштабируемый Xeon появится лишь к 2020 году. До конца 2018 года компания выпустит очередной 14-нм процессор – Cascade Lake с аппаратной защитой от Spectre/Meltdown.

На смену платформе Purley приходит Whitley

Intel рассекретила «дорожную карту», в соответствии с которой в ближайшие два года будет происходить развитие процессоров линейки Xeon для дата-центров и задач, связанных с высокопроизводительными вычислениями. Информация стала достоянием общественности в ходе саммита Data-Centric Innovation Summit в Санта-Кларе, Калифорния.

Xeon Сooper Lake-SP, выход которого запланирован на 2019 г. разработан для «платформы нового поколения» Whitley, приходящей на смену Purley. Она обеспечит работу процессоров с потребляемой мощностью до 230 Вт. Для сравнения: уровень энергопотребление текущего поколения Skylake-SP варьируется от 140 до 205 Вт; Cascade Lake-SP – в диапазоне от 165 до 205 Вт. Рост потребляемой мощности и, как результат, повышение тепловыделения, у новых чипов Intel объясняется увеличением максимальной тактовой частоты, числа ядер и применением Omni-Path, высокопроизводительной коммуникационной архитектуры для вычислительных кластеров.

Помимо перечисленного, Whitley отличается поддержкой восьмиканального режима работы до 1 ТБ оперативной DDR4-памяти на частоте до 2933 МГц.

В Intel пообещали небольшой рост общей производительности Cooper Lake-SP по сравнению с предшественниками. Кроме того, заявлена оптимизация процедур ввода/вывода, а также аппаратная поддержка формата чисел с плавающей запятой Bfloat16, являющегося «урезанной» до 16 бит версией binary32. Ожидается, что последнее нововведение позволит повысить быстродействие процессора в задачах машинного обучения. Как и предшественники, Cooper Lake-SP спроектирован в соответствии с 14-нм техпроцессом.

Ближе к середине 2020 г. Intel планирует представить линейку Ice Lake-SP. Процессоры, «заточенные» под все ту же платформу Whitley, станут первым 10-нм масштабируемым решением Intel.

В то время как актуальная линейка чипов Xeon Skylake-SP предназначена для установки в разъем LGA 3647, Ice Lake-SP потребует более крупного «гнезда» LGA 4189, превышающего размеры AMD TR4 /SP4 для процессоров Ryzen Threadripper и Epic с их 4094 контактами.

В самое ближайшее время Intel планирует выпустить Xeon Cascade Lake, выполненный по 14-нм технологическому процессу. Его главными особенностями станут поддержка памяти Intel Optane и нового набора инструкций DL Boost для ускорения работы алгоритмов глубинного обучения. По оценке компании, технология DL Boost позволит в 11 раз ускорить процесс распознания изображений в сравнении с тем, как с данной задачей справляются линейка чипов Xeon, выпущенная в июле 2017 г.

Важно отметить, что Cascade Lake станет первой микросхемой семейства Xeon, обладающей встроенной аппаратной защитой от атак типа Spectre/Meltdown.

В Intel также пообещали, что Cascade Lake получит оптимизированную иерархию кеша. Каким именно образом она была переработана, представители компании не уточнили.

Поставки Cascade Lake начнутся в IV квартале 2018 г. В первую очередь новинку получат крупнейшие корпоративные клиенты Intel. К I кварталу 2019 г. процессор станет доступен всем желающим

О задержке с выпуском 10-нм чипов

Intel неоднократно откладывала старт массового производства процессоров по 10-нм техпроцессу на более поздние сроки. Изначально компания обещала начать выпуск 10-нм чипов в 2015 г. Далее последовало несколько сообщений о задержке, после чего официальной датой выхода нового поколения чипов стал считаться 2017 г. Его наступление не ознаменовалось кардинальными позитивными сдвигами в этом направлении – Intel вновь взяла тайм-аут, на этот раз – до второго полугодия 2018 г.

В конце апреля 2018 г. Брайан Кржанич (Brian Krzanich), на тот момент еще занимавший должность гендиректора Intel, сообщил, что компания сможет запустить 10-нм процессоры в массовое производство не ранее 2019 г.

В то же самое время подопечные Кржанича сосредоточились на совершенствовании 14-нм процессоров семейства Whisky Lake и Cascade Lake, дав тому повод похвалиться 80% приростом производительности моделей этих семейств с момента их выхода. Кроме того, глава Intel заявил об отсутствии каких-либо проблем с разработкой 10-нм чипов. Якобы компания в целом способна производить такие процессоры, но лишь в небольшом количестве.

[студент]

Сертификация Bluetooth раскрыла имя нового флагманского чипа Qualcomm
05.10.2018 [12:09]

На сайте организации Bluetooth SIG появилась информация о новом флагманском процессоре Snapdragon для мобильных устройств, который готовит к выпуску компания Qualcomm.

Чип, о котором идёт речь, ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. Но затем стало известно, что на коммерческом рынке это изделие может появиться под обозначением Snapdragon 8150. Сертификация Bluetooth SIG подтверждает эти сведения.

На сайте Bluetooth SIG новый процессор значится под обозначением SM8150. Для него заявлена поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Более того, в строке Design Name указано обозначение WCN3998-0. Под этим шифром скрывается чип беспроводной связи нового поколения с поддержкой стандарта Wi-Fi 802.11ax, или Wi-Fi 6.

На сегодняшний день известно, что новый процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Чип сможет работать с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения.

Официальная презентация процессора состоится в текущем квартале, а смартфоны на его основе появятся в следующем году.

[студент]

Intel объявила дату презентации Core i9-9900K
07.10.2018 [08:46]

Компания Intel официально объявила о проведении в ближайший понедельник, 8 октября 2018 года, мероприятия для прессы. На нём ожидается сразу несколько крупных анонсов, ключевым из которых станет презентация нового поколения настольных процессоров для массового сегмента рынка.

Да, долгожданный официальный анонс процессоров Intel Core 9-го поколения, также известных как Coffee Lake Refresh, состоится уже завтра. Какие именно модели будут представлены, пока неизвестно. Наверняка можно лишь сказать, что компания представит восьмиядерные процессоры Core i9-9900K и Core i7-9700K. Возможно, будет анонсирован и шестиядерный Core i5-9600K, а вот появление других моделей маловероятно.



Помимо настольных процессоров нового поколения, компания Intel также представит и новую платформу, созданную специально для них. Речь идёт о наборе микросхем системной логики Intel Z390, на базе которого производители материнских плат уже подготовили свои изделия. Из утечек известно, что чипсет Intel Z390 будет несильно отличаться от актуального Intel Z370, но вот новые материнские платы предложат, как минимум, более мощные подсистемы питания, что будет нелишним для восьмиядерных процессоров.



Предстоящее мероприятие будет сосредоточено не только вокруг новой массовой платформы и процессоров для неё. Как ожидается, Intel раскроет какие-то детали в том числе и о новых высокопроизводительных настольных процессорах (HEDT), входящих в платформу Basin Falls Refresh. Скорее всего, помимо Coffee Lake Refresh, микропроцессорный гигант представит обновлённое семейство Skylake-X. По слухам, в него войдут процессоры, предлагающее до 22 ядер, в то время как сейчас данная серия ограничивается сверху 18-ядерным чипом.

Кроме того, Intel может раскрыть некоторые детали относительно своего будущего 28-ядерного процессора для высокопроизводительных рабочих станций, который она впервые демонстрировала летом на выставке Computex 2018.

[студент]

AMD выпустила процессоры с рекордным числом ядер. Они «быстрее и дешевле», чем у Intel

09.08.2019, Пт, 09:35

AMD представила следующее поколение серверных процессоров Epyc Rome, построенных на архитектуре Zen 2, с числом ядер от 8 до 64. По словам представителей компании, новые чипы быстрее, «холоднее» и дешевле продукции Intel того же класса.

Новые процессоры и партнеры AMD

AMD официально представила процессоры для центров обработки данных Epyc Rome, выполненные на базе микроархитектуре Zen 2. Это первые в мире серверные процессоры с архитектурой x86, производящиеся по семинанометровому технологическому процессу. Применение новой архитектуры позволило добиться 15-процентного прироста числа инструкций, повышенной производительности и энергоэффективности.

Новые процессоры должны составить конкуренцию чипам Intel Xeon Scalable второго поколения (семейство Cascade Lake). В AMD утверждают, что Epyc Rome обеспечивают вдвое большую производительность в сравнении с Xeon, при этом они могут быть от двух до четырех раз дешевле решений Intel при сравнимой вычислительной мощи.

AMD также заявила, о том, что ей удалось привлечь Google и Twitter в качестве клиентов. Сервис микроблогов планирует внедрить новинки в собственных дата-центрах в этом году. Поисковый гигант уже использует процессоры во внутренних ЦОДах. Кроме американских интернет-гигантов в числе партнеров AMD, уже анонсировавших свои планы по использованию решений чипмейкера, значатся Microsoft, HPE, Cray, Lenovo и Dell.

К 2020 г. AMD намерена довести свою долю на рынке серверных процессоров до 10%. Сейчас она не превышает 3%.

Удвоенное число ядер

Линейка AMD Epyc второго поколения представлена 19 процессорами с 8, 16, 24, 32, 48 и 64 физическими ядрами. У предыдущего поколения процессоров AMD рекордным было 32 вычислительных ядра на чип. Intel, в свою очередь, выпускает 56-ядерные серверные чипы Xeon Cascade Lake AP.

Удвоенное число вычислительных ядер процессоров Epyc Rome стало возможно благодаря применению многокристальной компоновки под названием Chiplet Design, где восемь вычислительных модулей («чиплетов») по восемь вычислительных ядер и 16 вычислительных потоков каждый симметрично размещены по сторонам от модуля ввода/вывода с контроллерами и интерфейсами.

Для коммуникаций между вычислительными блоками с ядрами x86 и интерфейсным модулем служит высокоскоростная внутренняя шина Infinity Fabric. За счет того, модуль ввода/вывода производится с нормами 14 нм, его размеры получились непропорционально большими относительно вычислительных блоков, выполненных с соблюдением норм 7 нм.

Характеристики чипов

Все чипы Epyc Rome поддерживают технологию многопоточности SMT (по два потока на ядро), могут работать с памятью DDR4-3200 в восьмиканальном режиме (до 4 ТБ), а также оснащены контроллером интерфейса PCI-E 4.0 на 128 линий.

Модель Число ядер / потоков Базовая тактовая частота (ГГц) Максимальная тактовая частота (ГГц) L3-кэш (МБ) TDP (Вт) Рекомендованная цена (доллары США)
AMD Epyc 7742 64 / 128 2,25 3,4 256 225 6 950
AMD Epyc 7702 64 / 128 2 3,35 256 200 6 450
AMD Epyc 7702P 64 / 128 2 3,35 256 200 4 425
AMD Epyc 7642 48 / 96 2,3 3,3 256 225 4 775
AMD Epyc 7552 48 / 96 2,2 3,3 192 200 4 025
AMD Epyc 7542 48 / 96 2,9 3,4 128 225 3 400
AMD Epyc 7502 32 / 64 2,5 3,35 128 180 2 600
AMD Epyc 7502P 32 / 64 2,5 3,35 128 180 2 300
AMD Epyc 7442 32 / 64 2,35 3,35 128 155 2 025
AMD Epyc 7402 24 / 48 2,8 3,35 128 180 1 783
AMD Epyc 7402P 24 / 48 2,8 3,35 128 180 1 250
AMD Epyc 7352 24 / 48 2,3 3,2 128 155 1 350
AMD Epyc 7302 16 / 32 3 3,3 128 155 978
AMD Epyc 7302P 16 / 32 3 3,3 128 155 825
AMD Epyc 7282 16 / 32 2,8 3,2 64 120 650
AMD Epyc 7272 12 / 24 2,9 3,2 64 120 625
AMD Epyc 7262 8 /16 3,2 3,4 128 155 575
AMD Epyc 7252 8 /16 3,1 3,2 64 120 475
AMD Epyc 7252P 8 / 16 3,1 3,2 32 120 450

Источник: AMD

Размер кэш-памяти третьего уровня составляет от 32 до 256 МБ, штатный TDP варьируется от 120 до 225 Вт в зависимости от числа ядер и тактовой частоты.

Большая часть представителей линейки отличается поддержкой двухсокетных конфигураций, однако некоторые модели (с суффиксом “P” в названии) предназначены для работы «в одиночку».

Важно также отметить, что точно так же, как AMD Epyc первого поколения (Naples), представленные в мае 2017 г., процессоры Epyc Rome предназначены для установки в разъем Socket SP3, что даст возможность клиентам перейти с Naples на Rome без замены материнской платы.

Самый «бюджетный» из новых чипов – AMD Epyc 7252. Его рекомендованная цена составляет $475 (или $450 за версию, не поддерживающую двухпроцессорные конфигурации). Чип характеризуется таковой частотой 3,1-3,2 ГГц при весьма скромном TDP 120 Вт. Размер кэша составляет 64 МБ.

Флагман линейки – 64-ядерный AMD Epyc 7742 стоимостью $6,95 тыс. Он работает на частотах от 2,25 ГГц до 3,4 ГГц в турборежиме, может похвастаться 256 МБ кэш-памяти третьего уровня и стандартным показателем TDP в 225 Вт.

Напомним, что корпорация Intel в июле 2019 г. выпустила серверный процессор Xeon Platinum 8284 семейства Cascade Lake-SP стоимостью $15,5 тыс.

[студент]

Intel обнаружила проблемы с некоторыми своими процессорами, из-за чего те могут выходить из строя

Даже до истечения срока гарантии

Компания Intel обнаружила проблемы в некоторых процессорах линейки Apollo Lake. Проблемы эти связаны непосредственно с аппаратной частью, то есть с самим кристаллом.

Если точнее, Intel обнаружила проблемы с блоками Low Pin Count (LPC), Real Time Clock (RTC) и интерфейсом SD Card в моделях Celeron N3350, J3355, J3455 и Pentium N4200.

Проблемы приводят к деградации сигналов от этих блоков, из-за чего такие CPU перестают соответствовать стандартам качества Intel. Проще говоря, есть проблемы с кристаллами у некоторых моделей Apollo Lake, из-за которых процессоры могут выйти из строя даже до окончания срока гарантии. Из-за этого Intel переводит такие CPU на новый степпинг F1 (был B1).

Отметим, что аналогичная проблема была в своё время у процессоров Atom C2000, и весьма занятно, что перекочевала она также в «атомную» линейку. При этом модели Apollo Lake дебютировали ещё три года назад, и не очень понятно, почему Intel раньше не обнаружила проблему.

Обновлённые CPU будут обозначаться дополнительной буквой E в названии, то есть это будут Celeron J3455E, J3355E, N3350E и Pentium N4200E.

[студент]

Процессоры AMD EPYC Genoa на микроархитектуре Zen 4 будут поддерживать память DDR5 и шину PCIe 5.0

Для них разработан новый разъем SP5

Рассказывая о процессорах EPYC Milan, компания AMD затронула и процессоры EPYC следующего за ними поколения, носящие условное наименование Genoa.

Эти процессоры основаны на микроархитектуре Zen 4 и в настоящее время находятся в разработке. Их выпуск запланирован на 2021 год.



Если процессоры EPYC Milan будут во многом похожи на своих предшественников, то в EPYC Genoa будет множество новшеств. В частности, эти процессоры будут поддерживать память DDR5. Кстати, раз добавление поддержки DDR5 связано с переходом на Zen 4, можно предположить, что процессоры линеек AMD Ryzen и Threadripper на базе Zen 4 тоже получат поддержку новой памяти. Кроме того, по словам источника, весьма вероятно, что в EPYC Genoa будет шина PCIe 5.0, вдвое превосходящая PCIe 4.0 по пропускной способности (до 128 Гбит/с в конфигурации x16).

Значительные нововведения заставят производителя перейти на новую платформу с разъемом SP5, который сменит разъем SP3. Последними процессорами в исполнении SP3 будут процессоры EPYC Milan.

[студент]

Сотрудничество Intel и AMD закончилось, не успев толком начаться: провальные процессоры Kaby Lake-G с графикой Radeon Vega пущены под нож

Intel снимает с производства все CPU Kaby Lake-G

Intel многих удивила в 2017 году, представив процессоры Kaby Lake-G: в них CPU соединялся с GPU AMD Radeon Vega при помощи шины PCIe. И все это предлагалось в единой упаковке. Процессоры предлагались в качестве достойной альтернативы ноутбукам с дискретной графикой Nvidia, но идея не выстрелила: считанные лэптопы на рынке предлагаются с Kaby Lake-G. Не удивительно, что Intel решила снять CPU с производства.



Производственную гамму Intel покидают все модели с GPU Radeon RX Vega M GL/GH и Radeon Pro WX Vega M GL: Core i5-8305G, Core i7-8706G, Core i7-8709G, Core i5-8305G, Core i7-8809G, Core i7-8705G и Core i7-8706G. Заказать их можно будет до 31 января текущего года, дата последней поставки назначена на 31 июля 2020 года.

Снятие этих CPU с производства сопровождается традиционным сообщением о том, что «пользовательский спрос сместился в сторону других продуктов». И действительно, CPU с графикой Gen 11 должны продемонстрировать существенный прирост производительности, а уже в следующем году должен состояться выпуск GPU — как мобильных, так и дискретных — на архитектуре Gen 12.

[студент]

В сеть утекли данные о новом мобильном процессоре AMD Ryzen

Ryzen 3 3250U

В сети появились слухи о том, что AMD работает над новым мобильным гибридным процессором серии Ryzen 3000. Так, в базе популярного бенчмарка Geekbench данная модель указана в составе ноутбука от HP.

Известно, что новый процессор имеет название Ryzen 3 3250U, что указывает на связь с моделью Ryzen 3 3200U. Кроме того, утекшие данные указывают на то, что новинка работает на тех же двух ядрах с поддержкой SMT с аналогичными частотами, которые составляют 2,6-3,5 ГГц. Однако согласно тесту, модель Ryzen 3 3250U получила больше баллов, чем новинка, что, вероятно, обусловлено использованием другого теплопакета или же других настроек лимитов.



Предполагается, что Ryzen 3 3250U разработан под заказ исключительно для эксплуатации компанией HP. Напомним, что ранее AMD уже сотрудничала с Microsoft, разработав для компании полузаказные процессоры, которые представляли собой немного модифицированные стандартные модели.